亚克力小卡板-亚克力板卡扣组装

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简略信息一览：

• 1、FPC的作业流程

FPC的作业流程

覆盖膜保护胶片（Cover Film）。覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

钻孔程序制作，如果是现场作业者跳过这一步 程序转档，因为使用钻孔机进行钻孔。依照程式也就是钻孔的大小，选择刀头尺寸，装入钻孔机，也就是nc机器。将fpc用垫板，一般都是电木板，包好，像甲板一样给他夹起来。

我们知道PCB表贴电子元器件，锡膏是最好的焊料。在软板表贴电子元器件同样需要找到最好的粘结导电材料，这是关键。目前，有一种新型导电胶专门用来黏贴电子元件于薄膜印刷线路，该导电胶完全是取代锡膏，并且用现行的锡膏作业工法即可，正如问题补充所言。

加工流程 （1）手插件作业 （2）波峰焊接作业 （3）二次作业 ICT测试 注意事项 （1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

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